技術(shù)編號：12641362
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子器件制造領(lǐng)域，具體涉及一種改性碳化硅復(fù)合有機(jī)硅封裝材料的制備方法。背景技術(shù)由于電子封裝材料對電子器件的可靠性和使用壽命有重要的影響，近年來電子封裝材料的研究受到了越來越多的關(guān)注。電子封裝材料是用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號專遞等作用的基體材料。因此，電子封裝材料必須具備高透過率、高耐熱性、低黃變率和優(yōu)良的機(jī)械性能。當(dāng)封裝材料與電子產(chǎn)品組成的封裝體系在溫度驟變時(shí)，封裝材料與電子產(chǎn)品的元件間會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，封裝體系產(chǎn)生裂紋而開裂，導(dǎo)致嵌入元件的損壞。雖然添...
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