技術(shù)編號：12633115
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及低溫共燒陶瓷生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種撕膜機構(gòu)。背景技術(shù)低溫共燒陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，是在生瓷片上打孔、孔注漿、導(dǎo)體、電阻印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并且可以將多個無源元件埋入其中。生產(chǎn)工藝分為兩種：有膜生瓷片的生產(chǎn)工藝和無膜生瓷片的生產(chǎn)工藝。無膜生瓷片工藝流程為：分切—切片—撕膜—打孔—覆膜—填孔—烘干—整平－印刷－撕膜－疊片－包封－層壓－燒結(jié)－切割，先將低溫共燒陶瓷粉制成卷狀生瓷帶，將其分切成一定寬度的卷料，再將卷料切成單張生瓷片，此時每張生瓷片附有保護膜，先撕掉保護膜，然后進行打孔工...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。