技術(shù)編號(hào)：12624440
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于SMT領(lǐng)域，具體涉及一種模板翻轉(zhuǎn)裝置。背景技術(shù)在SMT行業(yè)中，不同規(guī)格的電子元器件焊接到電路板上時(shí)所需的錫膏量是不一樣的。當(dāng)規(guī)格不一的電子元器件出現(xiàn)在電路板的同一面時(shí)，為了精準(zhǔn)地控制錫膏量而獲得良好的焊接質(zhì)量，就需要在同一面電路板上印刷出不同厚度的錫膏，于是就應(yīng)運(yùn)而生出所謂局部加厚及局部減薄的呈階梯狀的特殊模板。隨著SMT行業(yè)的發(fā)展以及多層階梯模板的出現(xiàn)，激光切割、焊接制作多層階梯模板的設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。然而根據(jù)焊接工藝的要求，切割下來的用于制作階梯模板階梯部位的模板需要翻轉(zhuǎn)180°后與基...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。