技術(shù)編號(hào):12613041
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文中討論的實(shí)施例的特定方面涉及在高頻下可操作的電子設(shè)備。背景技術(shù)已經(jīng)在在高頻下可操作的電子設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)了諸如微帶線和/或共面線的傳輸線,用于攜載具有高于幾千兆赫茲的頻率分量的信號(hào)。這些傳輸線需要通過(guò)設(shè)置在傳輸線第一端的各個(gè)焊盤(pán)聯(lián)接到外部電路,并且焊盤(pán)通過(guò)鍵合引線、凸塊等電聯(lián)接到外部電路。這種電子設(shè)備經(jīng)常配備有電路板上的半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體器件能夠輸出較大電力,經(jīng)常被稱為功率放大模塊。日本專利申請(qǐng)公開(kāi)No.2004-327611公開(kāi)了這種功率放大模塊。發(fā)明內(nèi)容傳輸線的特征可以在于其特征阻抗匹配系統(tǒng)的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。