技術(shù)編號(hào)：12612970
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的一方面涉及一種半導(dǎo)體器件的制造方法，且更具體地，涉及一種三維半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件可以包括能夠存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的多個(gè)存儲(chǔ)單元。已提出一種包括三維布置的存儲(chǔ)單元的三維半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件以實(shí)現(xiàn)高度集成的半導(dǎo)體器件。三維半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的存儲(chǔ)單元可以彼此堆疊。存儲(chǔ)單元可以通過溝道層被串聯(lián)連接以形成存儲(chǔ)串。溝道層可以連接到位線和源層。存儲(chǔ)單元可以分別被連接到圍繞溝道層的字線。字線沿溝道層堆疊并同時(shí)彼此間隔開。已開發(fā)出用于降低上述結(jié)構(gòu)的三維半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的制造工藝的難度的各種技術(shù)。當(dāng)降低制...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。