技術(shù)編號：12601450
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板。背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中CN105263259A提出了網(wǎng)基板和上層導(dǎo)電層的概念，其上層導(dǎo)電層是用覆銅板(CCLCopperCladLaminate)或撓性覆銅板(FCCLFlexibleCopperCladLaminate）經(jīng)印刷電路板制作工藝制作，其上未布線和未放元器件處切除，由于電路圖形部分占的面積很小，導(dǎo)致60%-80%的覆銅板或撓性覆銅板都被浪費。為了減少覆銅板或撓性覆銅板的材料浪費，同時利用化學(xué)腐蝕精度高，位置準的優(yōu)點。本設(shè)計...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。