技術(shù)編號：12593934
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及屬于硅片制造領(lǐng)域，特別涉及硅片硼洗臺。背景技術(shù)半導體器件生產(chǎn)中，硅片須經(jīng)嚴格清洗。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機物和無機物。清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。物理清洗一般是用真空電機噴真空砂進行清洗，而化學清洗是先用硼水進行清洗，然后再進行酸洗、純水清洗等步驟。在用硼水清洗硅片的過程中，目前的辦法是用人工蘸取硼水對每一個硅片進行清洗，常常出現(xiàn)因為硼水溫度不恒定影響硅片硼洗的質(zhì)量，而且單存的人工清洗效率也不高。發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本實用新型旨在提供一...
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