技術(shù)編號：12544287
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種改善開蓋流程銅破損的軟硬結(jié)合板，具體涉及多層內(nèi)層芯板（軟板和硬板板厚存在較大的高低落差）的壓合應(yīng)用中，屬于軟硬結(jié)合板技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，軟硬結(jié)合印刷線路板會逐漸成為印刷電路板的重要部分。軟硬結(jié)合板顧名思義是在一塊或多塊剛性印刷線路板上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的一塊或多塊軟性印刷線路板，其使得電子產(chǎn)品組裝時減少使用連接器，具備增加了信賴度、信號傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點(diǎn)。目前...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。