技術(shù)編號(hào):12542360
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種射頻開(kāi)關(guān),具體的說(shuō)是一種采用高密度小節(jié)點(diǎn)的倒裝芯片工藝,并具有低損耗高隔離以及平衡散熱的射頻開(kāi)關(guān)及其移動(dòng)終端。背景技術(shù)射頻發(fā)射前端模塊是射頻終端器件實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵元器件。當(dāng)前隨著全球無(wú)線通信用戶的快速增長(zhǎng)及用戶對(duì)無(wú)線通信的更高端的體驗(yàn)需求,市場(chǎng)對(duì)無(wú)線通信的帶寬的需求快速增長(zhǎng)。為了解決這種市場(chǎng)需求,全球開(kāi)放出來(lái)的專用無(wú)線通信頻段越來(lái)越多并且越來(lái)越擁擠。手機(jī)無(wú)線通信頻段主要利用率高的調(diào)制解調(diào)方式,例如:3G的寬帶碼分多址(WidebandCodeDivisionMultiple...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。