技術(shù)編號：12537672
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文所述實施方式一般涉及一種用于將具有不同厚度的無切縫式基板傳送通過CVD腔室的設(shè)備。更確切地，本文所述實施方式涉及厚度控制變化。背景技術(shù)在半導(dǎo)體處理中，基板經(jīng)受各種工藝(諸如化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝)以便在基板上制造各種裝置。一般來說，基板僅僅使用一次，并且最終分成多個裝置。在太陽能產(chǎn)業(yè)中，與單個基板相關(guān)聯(lián)的硅的成本占到最終太陽能電池模塊成本的約40％。硅的高成本會對太陽能技術(shù)的可行性和成本效益造成嚴(yán)重限制。無切縫硅是這樣的技術(shù)：提供了單個硅模板，并且所述硅模板可作為基板來多次重復(fù)用于半導(dǎo)體...
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