技術(shù)編號：12518173
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及，尤其涉及一種覆銅板。背景技術(shù)覆銅板又名基材。是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料。覆銅板通常包括一個提供支撐和緩沖的基板，現(xiàn)有的基板大多采用鋁單板制成。如申請?zhí)枮椋篊N201620189795.X的中國專利公開了一種散熱功能良好的覆銅板，包括金屬基層，設(shè)于金屬基層上表面的導(dǎo)熱絕緣層，設(shè)于導(dǎo)熱絕緣層上表面的電路層，所述金屬基層、導(dǎo)熱絕緣層、電路層相互之間以粘接的方式連接。鋁單板制成的金屬基層（基板）導(dǎo)熱性能較好...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。