技術(shù)編號：12508517
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種檢測裝置，特別涉及一種貼片機(jī)壓力均勻性的檢測裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，貼片機(jī)用于吸附芯片后，燒結(jié)芯片于熱沉上。燒結(jié)過程中，貼片機(jī)對芯片施加壓力，起到定位芯片和壓緊作用。芯片、焊料、熱沉之間的接觸狀況直接關(guān)系到產(chǎn)品的長期可靠性。貼片機(jī)的壓力如果不均勻，會導(dǎo)致芯片與熱沉之間存在傾角，不利于芯片散熱。目前技術(shù)無法檢測壓力狀況。在無檢測情況下貼片機(jī)投入使用后會產(chǎn)生大量不良品，返修困難，造成損失。實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種貼片機(jī)壓力均勻性的檢測裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。