技術(shù)編號(hào)：12478280
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種晶片封裝體及一種晶片封裝體的制造方法。背景技術(shù)當(dāng)制作晶片封裝體時(shí)，通常會(huì)將玻璃片覆蓋于晶片的表面，用以保護(hù)晶片的感測(cè)區(qū)。在現(xiàn)有具有玻璃片的晶片封裝體中，以間隔元件(dam)設(shè)置在晶片與玻璃片之間，因此間隔元件的厚度等同玻璃片與晶片之間的距離。也就是說，間隔元件的厚度越大時(shí)，玻璃片與晶片之間的間隙也會(huì)越大?，F(xiàn)有間隔元件的材料為環(huán)氧樹脂(epoxy)，受限于制程能力，間隔元件的厚度難以降低。當(dāng)影像感測(cè)區(qū)接收影像時(shí)，易產(chǎn)生眩光的問題(flareissue)。在制作晶片封裝體的制程中，若...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。