技術(shù)編號：12478271
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物體，由于其導(dǎo)電性可受控制，范圍從絕緣體至導(dǎo)體之間，其在電子技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，如收音機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、移動電話當(dāng)中的核心單元與半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝一般為單面貼片類元件金屬底部導(dǎo)電導(dǎo)熱散熱封裝以及單面插件類元件金屬底部導(dǎo)電導(dǎo)熱散熱封裝。單面貼片類元件金屬底部導(dǎo)電導(dǎo)熱散熱封裝主要通過金屬底面導(dǎo)熱散熱，并通過芯片自帶金屬片傳導(dǎo)至PCB板熱量，將熱量導(dǎo)到周邊的電子元件...
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