技術(shù)編號(hào)：12478059
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種采用印膠方式封裝半導(dǎo)體的裝置。背景技術(shù)傳統(tǒng)D/B設(shè)備擠出絕緣膠在PCBA上劃膠再貼片，絕緣膠厚度不可控，絕緣膠不均勻，易造成封裝時(shí)晶圓破損；D/B設(shè)備通過針管擠出絕緣膠在PCBA上劃膠生產(chǎn)效率低下，很容易產(chǎn)生次品?，F(xiàn)有技術(shù)中的點(diǎn)膠機(jī)需要專門的工作人員將工件送入點(diǎn)膠機(jī)中進(jìn)行點(diǎn)膠，計(jì)算點(diǎn)膠位置并隨時(shí)查看點(diǎn)導(dǎo)致效率低下。傳統(tǒng)的裝置具有如下缺點(diǎn)：傳統(tǒng)的劃膠方式受到劃膠速度的限制，不能提高生產(chǎn)效率；傳統(tǒng)的劃膠不能調(diào)整劃膠厚度，不同厚度的晶圓在相同厚度的絕緣膠貼片后，易造成焊線、封裝時(shí)晶圓破損...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。