技術編號：12438668
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于電子材料技術領域，具體涉及一種環(huán)保高強度無鉛釬料及其制備工藝。背景技術隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品逐步朝小型化、高集成度的方向發(fā)展，因此對電子封裝提出了更為苛刻的要求。在電子封裝中，釬焊是應用最多的連接方法之一。釬焊所用的釬料從傳統(tǒng)的SnPb等含鉛釬料朝無鉛釬料的方向發(fā)展，由此無鉛釬料成為了業(yè)界的研究熱點。然而，與含鉛釬料相比，目前的無鉛釬料存在熔點普遍較高、抗疲勞性能較差、潤濕性差等不足，致使無鉛釬料的力學強度和可靠性均較低，無法滿足更好的應用需求。因此，研制出一種新型耐高溫、可...
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