技術(shù)編號：12416159
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)覆銅板的玻璃布含浸裝置。背景技術(shù)有關(guān)印制電路板之半成品制作技術(shù)，系將玻璃纖維布含浸樹脂后烘烤形成半固化片或粘結(jié)片,再將所制半固化片上下兩面結(jié)合銅箔或離型膜后高溫?zé)釅旱玫礁层~基板或不含銅之絕緣板。為應(yīng)對歐盟WEEE/RHOs之環(huán)保要求及高頻高速之特性需求，覆銅板材料需使用環(huán)境友好、耐高溫、高電性能之特殊高粘度樹脂，故膠水體系粘度較高，現(xiàn)有技術(shù)的含浸裝置如圖1所示，膠水從含浸槽底部直接進(jìn)入，粘度高的膠水會(huì)影響玻璃布之含浸性，導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。