技術(shù)編號(hào):12403861
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LED封裝材料,具體涉及一種具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法。背景技術(shù)LED封裝用有機(jī)硅材料通常是以乙烯基硅樹(shù)脂或乙烯基硅油為基礎(chǔ)膠料,低粘度含氫硅油為交聯(lián)劑,再配合補(bǔ)強(qiáng)樹(shù)脂、稀釋劑、催化劑、抑制劑等,在一定條件下交聯(lián)固化而得。隨著LED封裝技術(shù)的進(jìn)步,特別是大功率白光LED的發(fā)展,有機(jī)硅類(lèi)封裝材料越來(lái)越顯示出其優(yōu)勢(shì)。LED封裝用硅膠材料不同于一般的有機(jī)硅材料,除了要具備較好的力學(xué)性能外,又須保持優(yōu)良的耐熱性和高透明性。有機(jī)硅封裝材料的制備大多采用雙組份加成型配方體系,在P...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。