技術(shù)編號：12391259
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種上芯機(jī)的送料機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)芯片加工時需要對銅片上芯，在上芯前銅片逐個排列并連接在一起，形成長條狀的芯片料板，待上芯后進(jìn)行裁剪，使得上芯效率更高，而芯片料板上芯需要通過上芯機(jī)進(jìn)行，需要將芯片料板預(yù)先加熱至設(shè)定溫度，然后傳送至上芯工位，其中如果通過手動操作則影響工作效率，且也難以保證加熱到位。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種上芯機(jī)的送料機(jī)構(gòu)，該上芯機(jī)的送料機(jī)構(gòu)能夠自動完成對芯片料板的傳送，且在傳送過程中對芯片料板進(jìn)行預(yù)熱。本實(shí)用...
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