技術(shù)編號(hào)：12387431
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本發(fā)明涉及陶瓷基板生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷基板燒結(jié)生產(chǎn)線用輸出系統(tǒng)。背景技術(shù)：多層基板是采用將多個(gè)陶瓷基板相互層疊而形成的。多層陶瓷基板可具有各種形式的引線導(dǎo)體。對(duì)引線導(dǎo)體而言，例如，可在多層陶瓷基板的內(nèi)部形成沿著預(yù)定陶瓷層之間界面延伸的內(nèi)部導(dǎo)電膜或貫通預(yù)定陶瓷層的通孔導(dǎo)體，也可以形成沿著多層陶瓷基板的外表面延伸的外導(dǎo)電膜。多層陶瓷基板可用于在其上安裝半導(dǎo)體芯片元件或其它芯片元件，也可用于這些電子元件之間的相互連接。引線導(dǎo)體可用于形成這些元件之間相互連接的電氣通路。多層陶瓷基板也可用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。