技術(shù)編號:12386136
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電腦配件領(lǐng)域,尤其是涉及電腦配件用熱熔機臺。背景技術(shù)在加工電腦外殼時,需在塑性好后的外殼內(nèi)側(cè)面進行開孔槽處理以備后續(xù)的埋釘工作。為提高裝配質(zhì)量及效率,多是選用熱熔機一次性加工整個外殼的多個孔槽。由于現(xiàn)有的車間環(huán)境溫度適宜且通風(fēng)良好,易使得熱熔機的實際溫度與設(shè)定溫度存在較大差異,即熱模塊上的實際溫度值明顯低于設(shè)定溫度值,這樣,則會直接影響孔槽的加工質(zhì)量,甚至?xí)斐赏鈿さ膱髲U而增加生產(chǎn)成本。同時,若不合格半成品進入下一工序,還會直接影響埋釘工序地開展,進而大大降低生產(chǎn)效率。實用新型內(nèi)容...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。