技術編號：12380949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及3D顯示裝置的制備領域，具體而言，涉及一種電路板貼合區(qū)域與導電膠層的對位方法。背景技術在2D/3D可切換顯示裝置的制造過程中，為使2D模式與3D模式可切換，需要進行柔性線路板(FlexiblePrintedCircuit，簡稱FPC)Bonding，即將3D光學顯示模組上的連接引線與FPC上的連接引線通過標記進行精確定位，然后熱壓貼合。現(xiàn)有技術中，為了保證FPC與3D光學顯示模組之間的電信號導通性，在熱壓貼合之前常常在3D光學顯示模組上貼附異方性導電膠(AnisotropicCondu...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。