技術(shù)編號：12367708
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨控制方法以及晶圓研磨系統(tǒng)。背景技術(shù)在現(xiàn)有的晶圓研磨系統(tǒng)中，需要對研磨過程的量測配置信息和研磨配置信息進行設(shè)定，以達到將有一預設(shè)厚度的晶圓研磨至一特定厚度的目的。但是，現(xiàn)有的晶圓研磨系統(tǒng)中，研磨配置信息與量測配置信息存儲在同一個存儲模塊中，從而使得在僅需改變量測配置信息的時候需要對研磨配置信息和量測配置信息均進行重新設(shè)置。這樣既浪費人力，又提高了技術(shù)人員犯錯的幾率。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明提出了一種研磨控制方法，應用于晶圓研磨系統(tǒng)，所述晶圓研磨系統(tǒng)包括...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。