技術(shù)編號:12357004
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的氣動元件控制結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制造技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備中往往應(yīng)用到許多氣動元件,象氣缸、氣動電磁閥、氣動隔膜閥等零部件。在設(shè)備裝配過程中或設(shè)備維護(hù)時可能會同時對多個氣動元件進(jìn)行檢測。如需要對工藝氣體氣箱進(jìn)行檢測時,因工藝氣體管路較多,每條管路上又存在很多的氣動電磁閥、氣動隔膜閥等氣動元件,在對其進(jìn)行檢漏操作時,往往需同時控制多個氣動元件,對其單獨執(zhí)行開啟、關(guān)閉或切換等操作。但一般的廠區(qū)壓縮空氣進(jìn)口往往設(shè)置在潔凈間外圍墻壁上,當(dāng)廠...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。