技術編號：12355447
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。：本發(fā)明涉及陶瓷基板涂覆技術領域，具體涉及一種陶瓷基板的涂覆裝置。背景技術：陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料，它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點，故在電子工業(yè)中大量作為電容器、電阻器、高溫高頻器件、變阻器、電路基板及散熱基板等領域。許多陶瓷基板上存在大量微孔，如散熱陶瓷基板上的導熱微孔，或手機、平板電腦等電子產(chǎn)品上聽筒、話筒的微孔。這些陶瓷基板微孔的孔徑約為80～150μm，若采用機械方式鉆孔，一方面受限于機械鉆頭的尺寸而難以加工，另外一方面由于陶...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。