技術(shù)編號(hào)：12348355
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及一種沉銅線除膠渣槽復(fù)合過(guò)濾裝置。背景技術(shù)在PCB（PrintedCircuitBoard，印制電路板）多層板的加工過(guò)程中，多層板經(jīng)過(guò)鉆孔時(shí)，機(jī)械鉆頭的高速運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)生200℃左右高溫將樹脂燒焦并涂布在孔壁的四周，影響內(nèi)層銅與電鍍銅的導(dǎo)通。為解決鉆孔后孔內(nèi)樹脂膠的殘留問(wèn)題，在沉銅線上設(shè)有除膠渣槽，可除去孔內(nèi)殘膠，清潔內(nèi)層的銅面，便于電鍍銅與內(nèi)層銅形成良好的結(jié)合性。當(dāng)前沉銅線的除膠渣槽絕大多數(shù)是利用堿性高錳酸鉀在65-75℃的條件下，打破已經(jīng)膨松的聚合體鍵合，從而將聚合體...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。