技術(shù)編號：12347669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種無氨氟化物鹽電子基板清洗組合物的制備方法，屬于電子基板清洗技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著集成電路芯片向微型化、高密度化、高速化、高可靠化和高集成化發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，銅互連線層數(shù)越來越高。為了滿足集成電路銅互連制備工藝中光刻要求的全局及局部納米級平整度，每層均必須平坦化。而化學機械平坦化是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局和局部平坦化的方法，是集成電路制備關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。其中，阻擋層為銅互連平坦化的最后一步，直接決定器件可靠性及芯片成品率和良品率，并且涉及多種物化性質(zhì)不同的納米級薄膜材料在同一...
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