技術(shù)編號(hào)：12328458
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，具體涉及一種通過攝像頭挑選不合格晶粒的儀器。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片首先制作在晶圓(wafer)之上，之后會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行切割，切割成為多個(gè)還未進(jìn)行封裝的晶粒(die)，并對(duì)晶粒初步測試，如果晶粒在初步測試中不合格，則在下一步封裝之前，就首先將不合格的晶粒挑選出來，不進(jìn)行封裝之前的移動(dòng)。在現(xiàn)有技術(shù)中，有一種對(duì)晶粒的測試方法是，在測試發(fā)現(xiàn)不合格晶粒后，在此不合格晶粒上點(diǎn)一個(gè)墨點(diǎn)作為不合格記號(hào)。則此測試完的晶圓可直接運(yùn)送至下游封裝廠家，封裝廠家需要把此不合格晶粒挑選出來。發(fā)明內(nèi)容在現(xiàn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。