技術(shù)編號(hào)：12296512
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種點(diǎn)膠裝置。背景技術(shù)在二極管的封裝過程中，將芯片貼合到二極管的上、下料片之間是一非常重要的工序，傳統(tǒng)中這一工序一般包括的步驟包括點(diǎn)膠、固晶、點(diǎn)膠、覆蓋料片等工序，在點(diǎn)膠工序時(shí)是將錫膏等介質(zhì)點(diǎn)置在料片的固晶位置上，然而，這些工序一般是人工進(jìn)行，對(duì)于人力資源的耗費(fèi)是比較大的；一方面，在人力成本日益看漲以及出現(xiàn)用工荒的今天，許多企業(yè)都在竭力壓縮工人數(shù)量，來控制企業(yè)的成本支出或者保證企業(yè)的正常生產(chǎn)，上述的這些作業(yè)方法顯然難以滿足企業(yè)的需求；另一方面，人工或者半人工的作...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。