技術編號：12284773
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及被含陰離子性基團有機高分子化合物覆蓋的聚芳硫醚粉末顆粒以及包含該顆粒的聚芳硫醚分散體、以及它們的制造方法。背景技術聚芳硫醚(以下有時簡記作PAS)樹脂的機械強度、耐熱性、耐化學藥品性、成形加工性、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異，利用這些特性可以作為電氣/電子設備部件、汽車部件材料等使用。另一方面，聚芳硫醚樹脂由于與不同原材料的密合性、粘接性差，因此，具有用途擴大無法推進的一面。因此，在涂料領域、粘接材料領域、涂層領域、高分子復合物領域等中，如果可以聚芳硫醚的微粒化、進一步分散液化，則預計需求高，但難以...
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