技術(shù)編號：12280702
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種印制線路板制備方法，具體涉及一種基于磁控濺鍍技術(shù)的印制線路板制備方法。背景技術(shù)線路板對于電子器件具有非常重要的意義。目前線路板制備方法主要有熱轉(zhuǎn)印法，感光濕膜法，感光干膜法。這三種方法都需要使用銅箔，而且通過蝕刻等步驟將銅箔部分消融。步驟大致如下：1、對位：在基底上覆蓋銅箔，將干膜覆蓋于該銅箔上（干膜為感光物質(zhì)），然后將圖形菲林覆蓋于該干膜上，得到線路板前體；2、曝光固化：向該線路板前體上垂直照射紫外光，干膜被紫外光照射后固化，沒有被紫外光照射的干膜則不能固化；3、顯影：通過化學溶...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。