技術編號：12274961
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明實施例涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體存儲模塊及其制作方法。背景技術存儲模塊主要由兩大功能部分組成：存儲器件和控制器件。而大容量存儲器件要么由多存儲芯片組成，要么由高密度多存儲單元構成單一存儲芯片；控制器件由邏輯芯片構成。存儲芯片和邏輯芯片的制造，因其功能不一樣，難以使用所謂的系統(tǒng)芯片(System-on-Chip，SOC)的方式，采用同一種半導體制造技術將其制造在同一芯片里。那么，怎樣有效地將這兩大功能部分集成在一起，以大規(guī)模生產(chǎn)的方式制造出大容量，體積結構小的高端存儲模塊，來滿足...
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