技術(shù)編號：12274931
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化以及高可靠性方向發(fā)展，而集成電路封裝直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機(jī)性能，在集成電路晶片尺寸逐步縮小、集成度不斷提高的情況下，電子工業(yè)對集成電路封裝救贖提出了越來越高的要求。目前的扇出(fanout)工藝，芯片埋在樹脂材料中，當(dāng)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量因散熱不好而累積，從而造成芯片過熱，性能降低。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種芯片封裝工藝，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)存在的散熱不佳導(dǎo)致芯片性能降...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。