技術編號：12274883
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種超薄硅片加工技術，尤其涉及一種用于超薄硅片加工的工藝夾具。背景技術硅片減薄是半導體和集成電路工藝中的常見工藝手段，具體實施時，一般先在硅片上制作好管芯，然后對硅片進行減薄操作，然后再將減薄后的硅片搬運至其他設備上進行后續(xù)工藝操作；存在的問題是：減薄后的硅片其機械強度大幅降低，尤其是當硅片厚度小于300微米時，若保護不當，在工藝過程中很容易發(fā)生碎片情況，另外，由于管芯已預先形成在硅片上，搬運過程中，管芯容易被劃傷。發(fā)明內容針對背景技術中的問題，本發(fā)明提出了一種用于超薄硅片加工的工藝夾...
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