技術(shù)編號(hào)：12274849
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于集成電路的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及集成電路的晶圓片用清洗設(shè)備。背景技術(shù)現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶圓片的清洗設(shè)備，將一批晶圓片集中置于清洗槽中，并利用升降裝置對(duì)晶圓片進(jìn)行升降，通過(guò)沖洗作用，將晶圓片的表面清洗干凈。這種清洗設(shè)備，雖然能實(shí)現(xiàn)批量清洗，但每次清洗的時(shí)間較長(zhǎng)，需要浸泡處理，并且清洗完成后，還需要進(jìn)行對(duì)晶圓片表面的殘留水進(jìn)行沖洗，整個(gè)清洗時(shí)間較長(zhǎng)；并且，為防止晶圓片之間相互碰撞，還需對(duì)清洗槽中通入氣體，保證清洗槽中不斷產(chǎn)生氣泡，對(duì)晶圓片進(jìn)行保護(hù)。發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述晶圓片清洗設(shè)備存在的問(wèn)題，申請(qǐng)人...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。