技術編號：12269678
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。化學增幅型正型抗蝕劑組合物和圖案形成方法相關申請的交叉引用本非臨時申請在美國法典第35卷第119節(jié)(a)款下要求2015年8月4日于日本提交的第2015-154142號的專利申請的優(yōu)先權，所述專利申請的全部內(nèi)容通過引用并入本文。技術領域本發(fā)明涉及化學增幅型正型抗蝕劑組合物和圖案形成方法。背景技術在現(xiàn)已取得對較高集成密度的微電子裝置的進展時，使用多引腳薄層封裝。對于制造多引腳結(jié)構(gòu)，用于形成高度為10至100μm或更多的凸塊電極作為連接端的技術是必需的。當通過電鍍形成電極時，通常使用化學增幅型正型光...
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