技術(shù)編號:12198570
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCBA生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種波峰焊過錫工裝。背景技術(shù)波峰焊過錫工裝是廣泛應(yīng)用于SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上過PCBA(印刷完畢電子原件的線路板)波峰焊機(jī)時的一種治具,目的是使PCBA板在加工過程中對其特定的地方進(jìn)行焊錫,從而焊緊元件腳位與PCBA板,如果過錫爐治具和PCBA板之間沒有相互壓緊則會形成空焊、虛焊、焊接不牢等問題。以往的方法都是將一重物置于PCBA板重壓它,防止PCBA與治具中間形成縫隙,但是這種方法效率比較低,且過錫爐軌道經(jīng)常會偏位或松開,造成焊接不良。實(shí)用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。