技術編號：12185425
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及保護膜形成用復合片，所述保護膜形成用復合片粘接于半導體晶片等工件，能夠在該狀態(tài)下進行工件的加工(例如切割)，且能夠在該工件或者在對該工件進行加工而得到的物體(例如半導體芯片)上形成保護膜。本申請基于2014年7月3日在日本提出的特愿2014-138087號、以及2015年6月25日在日本提出的特愿2015-127417號主張優(yōu)先權，在此援引其內(nèi)容。背景技術近年來，使用被稱為倒裝方式的安裝方法進行了半導體裝置的制造。在該方法中，在安裝具有形成了凸塊等電極的電路面的半導體芯片時，將半導體芯...
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