技術(shù)編號(hào)：12180313
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用2015年8月28日提交的日本專利申請(qǐng)No.2015-169323的公開(包括說明書、附圖和摘要)通過引用將其全部內(nèi)容并入此處。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，以及，例如有效地應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片通過多個(gè)導(dǎo)線被耦接至多個(gè)引線的半導(dǎo)體裝置的技術(shù)。背景技術(shù)日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開No.2013-120768和日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開No.2009-44114中的每一個(gè)描述了框架狀(環(huán)形)條帶材料附著至耦接至半導(dǎo)體芯片的多個(gè)引線的導(dǎo)線結(jié)合區(qū)域的外部的結(jié)構(gòu)。此外，日本未經(jīng)審查的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。