技術(shù)編號(hào)：12180234
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及一種機(jī)械設(shè)備。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體集成電路的競爭不斷加劇，半導(dǎo)體集成電路代工廠將向高產(chǎn)能、低成本的方向發(fā)展，這對(duì)半導(dǎo)體機(jī)械設(shè)備的穩(wěn)定性提出了更高的要求。半導(dǎo)體集成電路代工廠擴(kuò)大產(chǎn)能后，半導(dǎo)體機(jī)械設(shè)備的使用率上升，設(shè)備的運(yùn)動(dòng)模塊磨損加大，導(dǎo)致設(shè)備的穩(wěn)定性降低，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備裝載精度降低。例如，利用半導(dǎo)體上載具設(shè)備將基板或者蓋板裝載到載具上。載具一般具有定位柱，而基板或者蓋板在對(duì)應(yīng)定位柱的位置具有定位孔。若在裝載過程中，設(shè)備偏離預(yù)定行進(jìn)方向，可能會(huì)導(dǎo)致基板或者蓋板無法精確...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。