技術(shù)編號(hào):12160171
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制作方法,尤其涉及一種借助一附著層以提升塑料基板與無(wú)機(jī)層間附著力的電子裝置及其制作方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品薄型化及輕量化的要求,電子產(chǎn)品由之前的玻璃基板轉(zhuǎn)而朝向使用塑料基板的方向發(fā)展,而可達(dá)到比重輕、可撓曲、耐摔、不易破碎,以及耐沖擊等特性。當(dāng)將玻璃基板改以塑料基板取代時(shí),由于塑料基板為一有機(jī)材料,而與其上方所形成的無(wú)機(jī)層為異質(zhì)介面接合。然而,此異質(zhì)介面接合兩者之間并無(wú)直接鍵合,只能靠著彼此之間較弱的范德華力及錨定力,以將無(wú)機(jī)層固設(shè)于塑料基板上;當(dāng)形成主動(dòng)元件層時(shí),因...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。