技術(shù)編號：12148725
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及對由玻璃、陶瓷、半導體晶片等脆性材料構(gòu)成的基板進行分割的切斷裝置。本發(fā)明特別涉及切斷裝置的切斷條，所述切斷裝置通過對在先前工序中形成了刻劃線(切槽)的基板從該刻劃線的相反側(cè)的面按壓來使基板彎曲，從而沿著刻劃線分割基板。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中已知如下例如在專利文獻1、專利文獻2中公開的方法：使用刀輪(也稱為刻劃輪)、激光束等在脆性材料基板(以下，簡稱為“基板”)的表面形成相互正交的X方向及Y方向的刻劃線，之后沿該刻劃線施加外力來進行切斷，由此將基板分割為單元基板。圖5是概略地示出使用了切斷條...
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