技術(shù)編號：12129328
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置的制造方法及安裝裝置[相關(guān)申請案]本申請享有以日本專利申請2015-177482號(申請日：2015年9月9日)為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎(chǔ)申請而包括基礎(chǔ)申請的全部內(nèi)容。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的實施方式涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法及安裝裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置中，存在為削減安裝面積，而將半導(dǎo)體芯片積層的情形。存在半導(dǎo)體芯片間的連接使用微凸塊的情形。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實施方式提供一種能夠使積層所得的半導(dǎo)體芯片間的連接可靠性提升的半導(dǎo)體裝置的制造方法及安裝裝置。實施方式的制造方法是將利...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。