技術編號：12065988
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種高密度存儲器裝置及其制作方法。特別是有關于一種具有三維(three-dimensional，3D)立體存儲器陣列結構的存儲器裝置及其制作方法。背景技術隨著電子科技的發(fā)展，半導體存儲器元件已被廣泛使用于電子產(chǎn)品，例如MP3播放器、數(shù)字相機、筆記本電腦、移動電話...等之中。目前對于存儲器元件的需求朝較小尺寸、較大存儲容量的趨勢發(fā)展。為了適應這種高元件密度的需求，目前已經(jīng)發(fā)展出多種不同的結構形態(tài)三維立體存儲器元件。典型的三維立體存儲器元件包含由多個存儲單元平面層(plane)所堆疊...
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