技術(shù)編號(hào)：12038986
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體封裝元件上接通電源而使其工作時(shí)，用于測(cè)試半導(dǎo)體元件對(duì)熱應(yīng)力的可靠性的老化測(cè)試設(shè)備(Burn-InTester)。背景技術(shù)半導(dǎo)體元件被制造后會(huì)經(jīng)過各種測(cè)試，關(guān)于本發(fā)明的老化測(cè)試是向半導(dǎo)體元件接通電信號(hào)而使其工作時(shí)，確認(rèn)半導(dǎo)體元件在何種程度上能抵抗熱應(yīng)力的測(cè)試。并且，實(shí)施這種老化測(cè)試的裝置即為老化測(cè)試設(shè)備。老化測(cè)試設(shè)備包含收容半導(dǎo)體元件的老化腔室、收容測(cè)試基板的測(cè)試腔室，其中，向收容在老化腔室的半導(dǎo)體元件接通測(cè)試信號(hào)之后，測(cè)試基板用于讀取反饋(Feedback)的結(jié)果信號(hào)。一般，為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。