技術編號：12025256
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種點膠機，尤其是涉及一種定位精確、出膠量一致的點膠機。背景技術隨著科學技術的迅猛發(fā)展，人們對電子設備的要求越來越高，使得電子設備趨向越來越智能化發(fā)展，而電子設備中的集成電路也向著高密度集成化發(fā)展。集成電路板上的半導體封裝過程中使用到各種封裝流體，以對芯片進行機械保護及消除熱應力。封裝過程中，一般都是通過點膠來完成，所以對點膠機的要求也越來越高。在實際生產中，大到汽車零件小到電子元器件(如繼電器、揚聲器)都需要用到點膠機來點膠，比如對手機上的集成電路板進行點膠。市場上使用的大部分點膠機...
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