技術(shù)編號：12017158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本實用新型涉及風(fēng)扇產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種快拆型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的發(fā)展逐漸朝向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的方向演進(jìn)。隨著電子產(chǎn)品的性能不斷地提升，運算速度越來越快，其內(nèi)部芯片組的運算速度不斷提升，芯片數(shù)量不斷增加，芯片工作時所散發(fā)的熱量也相應(yīng)地增大，如果不及時驅(qū)散這些熱量，將會極大影響電子產(chǎn)品的性能，使電子產(chǎn)品的運算速度降低，隨著熱量的不斷累積，還可能燒毀電子產(chǎn)品，因此必須對電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱。風(fēng)扇在現(xiàn)階段電子產(chǎn)品散熱中扮演著極為重要的角色，但是現(xiàn)有的風(fēng)扇包括基...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。