技術(shù)編號(hào)：12006432
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對(duì)硅基板實(shí)施處理的基板處理方法以及基板處理裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置的制造工序中，例如逐張（一張一張）地對(duì)硅半導(dǎo)體晶片（wafer，以下僅稱為“晶片”）進(jìn)行處理。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)晶片表面供給藥液，從而利用藥液對(duì)該晶片表面進(jìn)行處理。然后，對(duì)晶片表面供給DIW（脫離子化后的水），利用該DIW來(lái)沖洗掉附著在晶片表面的藥液（沖洗處理）。沖洗掉藥液之后，使晶片高速旋轉(zhuǎn)，甩掉晶片表面的DIW，使晶片干燥。另外，已知這種技術(shù)：為了抑制產(chǎn)生水斑，對(duì)晶片表面供給比水沸點(diǎn)低的IPA（異丙醇），將附著在晶片表面...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。