技術(shù)編號(hào):12003800
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種壓力測(cè)試裝置,具體涉及錫膏刮刀壓力測(cè)試裝置,更具體而言,涉及一種基于應(yīng)變片的錫膏刮刀壓力測(cè)試裝置。背景技術(shù)電子產(chǎn)品表面貼裝技術(shù)設(shè)備(SurfaceMountedTechnology,SMT)中,需要在器件貼裝的PCB相應(yīng)位置上刮涂均勻等厚的錫料,以保證錫膏厚度滿(mǎn)足后續(xù)回流焊接過(guò)程要求。錫膏印刷是SMT工藝中最復(fù)雜,最不穩(wěn)定的工序,受多種綜合因素的影響。錫膏刮刀壓力與刮刀速度對(duì)錫膏涂抹質(zhì)量有重要影響,一般通過(guò)預(yù)先調(diào)節(jié)刮刀高度至最優(yōu)狀態(tài)控制刮刀在鋼網(wǎng)中的壓力,通過(guò)電機(jī)控制刮刀運(yùn)行速...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。