技術(shù)編號：11962620
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種LD模條與彈片快速裝卸的工裝，屬于電子封裝生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)半導(dǎo)體激光器在光刻錄、光通訊、國防、工業(yè)及醫(yī)療等方面都有廣泛的用途，尤其在電子設(shè)備領(lǐng)域中激光器的應(yīng)用范圍比較廣泛，現(xiàn)在多處領(lǐng)域已經(jīng)能見到半導(dǎo)體激光器的身影，在大多數(shù)的應(yīng)用中，器件的成本是一個重要的因素，這也是關(guān)系到它們是否能商品化的主要因素。在現(xiàn)階段的半導(dǎo)體行業(yè)存在多種多樣的生產(chǎn)方式，模條與彈片拆裝工裝方式一定程度上決定了器件的質(zhì)量，模條與彈片裝卸工裝方式的重要性在半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)行業(yè)顯得尤為重要，半導(dǎo)體激光器在...
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